أول التسريبات التي توضح تفاصيل رقاقة Snapdragon 8 Gen 2 القادمة من كوالكوم

كشفت أحدث التسريبات عن تفاصيل مواصفات الجيل القادم من المعالجات Snapdragon 8 Gen 2، قبل الإعلان المرتقب في شهر نوفمبر.

وفي تقرير نشر عبر WFCCtech كُشِف عن تفاصيل مواصفات الإصدار القادم من رقاقات كوالكوم، حيث ترتكز رقاقة كوالكوم القادمة Snapdragon 8 Gen 2 على عملية تصنيع TSMC، إلا أن التقرير الجديد يشير إلى أن الرقاقة لن تتميز بدقة تصنيع 3 نانومتر، حيث تستمر TSMC في إستخدام عملية تصنيع بدقة 4 نانومتر في هذا الإصدار أيضاً على غرار رقاقة Snapdragon 8+ Gen 1.

أيضاً أوضحت بعض التقارير السابقة أن كوالكوم تتجه لتبني ترتيب جديد للأنوية ينقسم إلى 1+2+2+3، كبديل لترتيب 1 + 3 + 4 في وحدة المعالجة المستخدمة في رقاقة كوالكوم السابقة.

كما تتضمن تكوينات وحدة المعالجة نواة مميزة بأعلى آداء  والتي تعرف الآن برمز”Makalu”، حيث تضمن وحدة المعالجة أنوية Cortex-X3 و Cortex-A715 و Cortex-A510 التي تم تحديثها مؤخراً من ARM.

أيضاً من المقرر أن تدعم كوالكوم رقاقة Snapdragon 8 Gen 2 بشريحة مودم Snapdragon X70 5G، ومن المتوقع أن تدعم سرعات التحميل في وحدة المعالجة إستهلاك أقل للطاقة بنسبة 60%، بينما تشير التوقعات إلى أن وحدة المعالجة تأتي بتحسينات في الآداء بنسبة 10%.